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[BLE SDK] BLE_HCI_CONNECTION_TIMEOUT

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英勇黄铜

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发表于 2025-6-16 01:53:35 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 上海浦东新区
Information
说明:   建议参照本版块置顶帖内容输入必要信息
芯片型号: B85m
SDK及版本: telink_B85m_ble_single_connection_sdk_v3.4.2.4_Patch
与手机连接后,通过notify传输数据。当出现蓝牙断开后,手机端会启用重连,对于一般情况均可以比较好的重连回来。但是对于偶现的status=8 newState=0,手机端无法完成重连。排查了硬件、手机前端代码,应该都没有问题。对于status=8,导致的蓝牙连接断开,BLE_HCI_CONNECTION_TIMEOUT,出现该问题时,确认了连接参数设置的监督超时为5s。我们想了解下,硬件端对于该问题的处理,有哪些方面处理需要特别注意的。

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发表于 2025-6-18 11:09:59 | 显示全部楼层 来自 上海
status=8 newState=0指的是什么?

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英勇黄铜

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 楼主| 发表于 2025-6-18 21:52:54 | 显示全部楼层 来自 上海浦东新区
TL_SW 发表于 2025-6-18 11:09
status=8 newState=0指的是什么?

手机底层通知的蓝牙状态变化,蓝牙连接断开了,错误码status=8。
我找了下这块的相关资料,很少。仅在nordicsemi的开发者论坛上,找到一个案例,他们建议是使用<500ppm的外部晶振,并将晶振的精度值写入到配置值中。目前我们项目使用的晶振是贵司FAE推荐的SMD2016-24MHZ-12PF,10ppm@25℃。

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发表于 2025-6-20 10:56:28 | 显示全部楼层 来自 上海
SDK正常是不会出现time out断连的。同样的硬件,你有使用原始SDK中的demo试过连接和回连是否正常的?
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