泰凌硬件文档 介绍 为了用户更好的使用泰凌芯片实现无线应用方案，泰凌为开发者提供了硬件使用类的说明文档。 用户可以根据不同的芯片和不同的应用需求，选择合适的开发板套件来协助开发自己公司的终端产品。 关于泰凌 开发板 对不同系列的芯片，我们都提供了开发板的套件清单，开发板图示，连接方法，以及相应的测试方法。硬件设计指南目前仅提供英文版，中文版待更新。 开发板 模组 泰凌提供多种芯片的模组，兼容多种标准与行业联盟规范，包括Bluetooth® LE、Zigbee、RF4CE、Thread、Matter以及2.4GHz私有协议。将高质量无线物联网设备所需的特性与功能有效整合于一体，提供卓越的性能表现。 模组 根据不同的芯片查看相应的硬件参考设计 经典蓝牙(BT)/蓝牙低功耗(BLE)音频系列 文档反馈 如果您在泰凌硬件文档上有任何疑问，请反馈给我们的技术支持:telinksupport@telink-semi.com