泰凌芯片物联网应用开发流程
这篇指南为您介绍如何借助泰凌芯片选型工具、泰凌WIKI网站、Gitee、Github及泰凌开发者论坛等其他支持资源轻松定位芯片型号，获取开发套件及SDK，验证产品原型并实现定制设计，最终通过认证测试并投入量产。
如您想了解更多有关泰凌的信息，可以前往泰凌官网查找您需要的内容。
芯片选型
您可通过泰凌芯片选型工具快速缩小芯片选择范围，以匹配到最满足自身需求的芯片产品。
通过左边下拉菜单，如协议、MCU、内存、供电电压、温度、外围接口等选项初步筛选符合需求的芯片。
右侧列表栏会根据您勾选的选项显示满足筛选条件的芯片，您可快速浏览该页面比较各芯片之间的性能差异。如需进一步了解特定芯片的具体信息，请点击“Part Number”列的芯片型号进入芯片详情页。
如您想对几款类似的芯片进行比较时，可同时勾选上这几款芯片，并点击右上角“Compare”按钮，查看所选芯片的规格差异，如下所示。
下载芯片规格书
点击“Part Number”进入芯片详情页。该页面包含芯片概述、规格书和开发资源链接、以及开发套件列表。您可点击Datasheet链接，下载完整的规格书了解芯片的详细规格指标。
获取硬件开发套件和原理图
点击开发套件列表右侧的“在线购买”链接将带您进入在线套件销售平台。如您所感兴趣的开发套件未在线上平台陈列销售，请联系泰凌以获得相关信息。
对应芯片相关板子的原理图可以从泰凌WIKI网站上获取，根据板子上的版号寻找硬件参考设计文档,下载对应芯片的Hardware Design Guideline。
获取软件开发工具包
在取得硬件开发套件后，在泰凌WIKI网站上开发者可以找到所需的软件SDK和下面所有流程的相关下载内容。
在特定芯片“Chip Series”页面的“Software Development Kit”小节，有针对不同协议及不同功能的SDK可供选择。您可根据所开发产品的特性选择合适的SDK，并下载对应的开发指南及操作手册等参考资料。
安装集成开发工具
集成开发环境（IDE）将软件开发项目集成到您电脑上，允许通过自己的系统对产品进行设计、调试、优化等。如需获取泰凌芯片的IDE工具，请单击左侧栏“IDE and Tools”。基于您选择的芯片类型（TLSR8或TLSR9），下载并安装对应的IDE工具包，并按照提示在IDE中导入上一步中已获取的SDK。
TLSR9系列芯片的IDE需要激活后方可使用。请根据页面提示前往泰凌开发者论坛注册并获得免费激活证书。
TLSR9系列芯片的Windows IDE已经集成了Jtag烧录和调试工具。
除了IDE，您还需要安装烧录调试工具，将程序写入开发板并查找和修复产品开发过程中的错误。该工具均可在“Burning and Debugging Tools”目录下获取。
产品开发
在使用硬件开发套件和SDK完成初步原型验证后，接下来需要对最终产品进行定制开发。
泰凌WIKI网站上每种芯片系列“Development Kits and Application Board”小节下都提供了相应的硬件参考设计原理图及相关文档供下载。硬件参考设计覆盖了物联网应用的诸多领域，如智能遥控器、mesh网络设备及电子货架标签等。您可以基于我们的硬件参考设计开发产品硬件。“Solution”目录下介绍了泰凌主流应用方案，每种芯片系列 “Software Development Kit”小节下都提供了相应的 SDK，您可以在相应的 SDK 上开发产品固件。
如您在开发过程中遇到困难，您可随时在泰凌开发者论坛提问并获得专业的答复。
开发过程中请关注我司产品变更通知（PCN）,及时获取最新的变更信息。
测试、认证和量产
产品开发完成以后，您需确保最终推向市场的产品不仅符合当地法规要求(如FCC、CE等)，同时还需符合其声称支持的标准(如蓝牙、Zigbee等)。在Wiki页面“Manufacturing and Testing”目录下，泰凌为您提供相应的测试工具及指南，帮助您的产品顺利通过合规认证。
BQB认证，如下图，可以下载对应的bin文件，没有对应固件的用附件的BDT工具根据需要生成对应的测试固件，如果发现所用串口是bin文件里面没有的，那请联系对应技术支持。
FCC/CE/SRRC认证，如下图，用EMI这个上位机工具，下载对应的Bin到芯片中，通过下载EVK和上位机来操作控制。
最终，当您的产品准备量产时，泰凌还提供在生产线对每个产品进行程序烧录和功能测试所需的硬件套件（“Manufacturing Jigs”）。
泰凌始终以服务客户为导向，通过以上的工具和资源，以及相应的技术指导，帮助广大用户轻松开发产品，实现预期功能和性能并顺利推向市场。如需了解更多，欢迎随时联系泰凌。
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